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작성자: 최은국 작성일: 2001-10-10 조회수: 3732 |
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안녕하십니까? 저는 천안에 있는 서광전자 기술연구소에 있는 최은국 이라고 합니다. 궁금한것도 있고, 도움도 받고자 ... 이렇게 글을 올렸습니다. 다름이 아니라... 폐사는 인쇄회로기판 제조업체입니다. 그런데 요즘들어 Hot pressing후, epoxy resin이 Sus-plate에 붙었을때 제거가 힘들어 골머리가 아픕니다. 현재까지 많은 사람들의 연구를 통해 에폭시 수지의 경화반응은 대개 3종류로 대별할 수 있는데.... 1. 에폭시기 끼리의 결합반응 2. 에폭시기의 지방족계 또는 방향족계의 수산기(-OH)를 지닌 화합물에 의한 결합반응 3. 에폭시기의 경화제에 의한 가교 결합반응 등이 있다고 하는데..... 아마 저희의 경우 세번째 예인것 같습니다. 그런데 제가 알고 싶은것은 위에서 언급한바와 같이 PCB에서 사용되는 유리섬유와 epoxy resin이 망상구조(가교 결합반응)를 형성했을때 이를 제거할 수 있는 약품이 없는것으로 알고 있는데.. 만약 있다면 알고 싶습니다. 만약 없다면, 산학연구를 통해 찾을 수 있을까요? 아니면, 다른 좋은 방법이 있는지 여러분들의 고견을 듣고 싶습니다.(메일 주시면 더욱 좋구요...) 바쁘신분들께 결례가 되지는 않는지... 모르겠습니다. 그럼 오늘도 좋은하루 되시고요.... 항상 건강하시길..... 안녕히 계십시요.. |
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