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작성자: 관리자 작성일: 2013-01-24 조회수: 4104 |
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[채용사] - 유명 글로벌 외국계 기업 - 취업 선호도 상위 랭크 기업 - 우수 처우 및 근무 만족도 높은 기업 [담당업무] * 반도체 패키징 관련 소재 개발 - 반도체용 패키지 테잎 제품개발 - 반도체용 Bonding 제품개발 - 반도체 CMP 솔루션 제품개발 [자격사항] - 박사 학위자 - 전공분야 : 고분자,화학,합성,화공,재료,입자분산,표면개질 학위자 등 - 업무상 영어(회화,작문) 사용 가능자 - 반도체 관련 Epoxy,EMC 물질,Die Attach Film 개발 경험자 우대 (2년경력 이상) - 반도체 관련 접착제 물질 연구개발 경험자 우대 (2년경력 이상) - 반도체 관련 CMP 물질 연구개발 경험자 우대 (1년 경력 이상) - 다양한 고분자 합성 경력자 - 위 직무 경력 내용중 1개부분 이상 경력자 [전형절차] - 서류, 면접 [제출서류] - 국문 이력서(경력기술포함) - 한글로 작성 - 제출처 : kjb@hrman.co.kr [문의사항] - 김준범 팀장 : 02-2183-2966 / 010-3205-3465 |
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